Einzelteil Hybridgehäuse
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Österreich, Klosterneuburg
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Beschreibung
Hybridgehäuse werden für die unterschiedlichsten Anforderungen ausgerichtet und vorbereitet:
Chipaufbringung durch verschiedene Verfahren möglich
Bonden, Kleben, Löten
Varianten an Verschlusstechniken
Rollnaht-, Wiederstands- und Laserschweißen
gute Wärmeableitung/ Wärmeabfuhr
Stifte aus speziellen Legierungen für hohe Strombelastungen
entsprechende Oberflächenbehandlungen um ein Deformationsrisiko auszuschließen
SMD-Montagetechnik
Chipaufbringung durch verschiedene Verfahren möglich
Bonden, Kleben, Löten
Varianten an Verschlusstechniken
Rollnaht-, Wiederstands- und Laserschweißen
gute Wärmeableitung/ Wärmeabfuhr
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